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联芯科技明年1月将推Ophone手机公板

发布时间:2020-01-14 15:18:05阅读:来源:拉力机设备

移动通信网(MSCBSC)讯 9月2日消息,针对中国移动发布Ophone平台,TD芯片核心企业联芯科技宣布推出TD-OPhone终端解决方案和和公板,将加速Ophone手机产品市场化速度,该公板预计于明年1月份推出。

此前8月31日下午,中国移动高调举行了Ophone的产品发布会,再一次将3G聚焦于TD智能终端产业。DELL、LG、海信、联想等八个国内外品牌厂商纷纷在发布会现场展示了各自的OPhone手机。据悉,LG、中兴、TCL、海信等均在TD Ophone领域与联芯有深度合作。基于该方案各厂商仅仅在数月内便推出了高性能、差异化的Ophone手机,为如火如荼的TD产业添柴加薪。

为此,联芯科技宣布,在TD Ophone领域推出系列的终端解决方案,包括一款参考方案和公板。其中,DTivyTM A2000-Ophone是一款AP+Modem架构具备HSPA+GGE双模能力的终端方案。值得关注的是Modem部分,它使用的是联芯最新推出的4 芯片套片组,具有强大的处理能力和高集成度。该方案提供软硬件整套参考设计,为客户开发差异化的产品提供了一个更好的平台。除此之外,还提供完善的技术支持服务,为客户快速有效开发Ophone提供了可靠的保障。

LC6830则是联芯科技应中国移动要求,自行研发的TD-OPhone公板,集成了中国移动OMS,可根据客户提供的结构、LCD、 Camera、键盘、耳机等电声器件实现灵活定制,有效提升产品市场化速度。该公板预计于明年1月份推出。(银刀)

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